猛增60%！半导体“风向标”来了

　　策略暖风频吹，提前开户把合手契机

　　众人芯片商场传来重磅信号。

　　据最新数据，收获于东说念主工智能（AI）本领潮推高作事器投资，本年9月，韩国半导体出口金额为136.3亿好意思元（约合东说念主民币965亿元），创历史新高，同比高潮36.3%。其中，存储芯片出口额同比大涨60.7%，达到87.2亿好意思元。韩国科学本领信息通讯部分析称，商场对高带宽内存（HBM）等高附加值产物的需求增多，鼓动存储半导体出口限度大幅高潮。

　　有分析东说念主士指出，韩国芯片商场历来齐被视为众人半导体产业链的“风向标”，韩国芯片出口以及库存数据预示着，在AI算力需求的刺激下，众人半导体商场的复苏势头有望进一步延续。

　　商场层面，10月14日A股、港股半导体板块集体走强，限制收盘，A股的天德钰、国民本领斩获20%涨停，乐鑫科技大涨近16%，寒武纪大涨超12%，中芯海外涨近9%；港股的脑洞科技大涨42%，康特隆涨超9%，中芯海外涨超4%，晶门半导体涨3.7%。

　　创历史新高

　　当地时辰10月14日，韩国科学本领信息通讯部发布的数据表现，受半导体销售创记录的鼓动，本年9月韩国信息通讯本领（ICT）出口额同比高潮24%，为223.6亿好意思元（约合东说念主民币1600亿元），贯穿11个月保持增势，创下积年单月第二高记录。

　　按规模看，收获于东说念主工智能（AI）本领潮推高作事器投资，韩国9月半导体出口额为136.3亿好意思元（约合东说念主民币965亿元），创历史新高，同比高潮36.3%。其中，存储芯片出口额同比大涨60.7%，达到87.2亿好意思元，环比高潮近20%；系统半导体同比高潮5.2%，为43.7亿好意思元。

　　韩国科学本领信息通讯部分析称，商场对高带宽内存（HBM）等高附加值产物的需求增多，鼓动存储芯片出口限度大幅高潮，为半导体出口额革新高招出孝敬。

　　值得一提的是，10月份以来，韩国芯片出口限度继续上升的势头仍在延续。

　　字据韩国关税厅的数据，10月1日至10日历间，韩国出口货品额达到153.1亿好意思元，而客岁同期为114.9亿好意思元。

　　其中，半导体的强劲销售带动了全体出口的增长。10月前10天，韩国芯片出口额飙升45.5%，达到30.7亿好意思元。受行业周期好转的影响，半导体出口占同期韩国总出口的20%，比客岁同期增长了1.7个百分点。

　　另据此前表示的数据，本年8月，韩国半导体库存同比大幅下落42.6%，降幅高于7月份的34.3%，创下2009年以来最快减幅，表现AI飞腾之下关于以HBM（高带宽内存）为代表的存储芯片需求继续增多。

　　需要指出的是，存储芯片是韩国极为依赖生意出口的经济的最大驱能源，韩国领有众人最大的两家存储芯片坐褥商——三星电子、SK海力士。这两家公司正在竞争向英伟达供货，并竞相开垦一种更先进、利润更丰厚的内存，即名为HBM的存储芯片。

　　有分析东说念主士指出，韩国芯片商场历来齐被视为众人半导体产业链的“风向标”，在AI算力需求的刺激下，众人半导体商场有望进一步看护复苏势头。从韩国芯片出口以及库存数据来看，众人存储芯片需求的远景显得愈加了了明了。

　　强势复苏

　　从众人范围来看，在资格了一轮去库存周期后，众人半导体商场呈现出继续复苏态势。

　　“本年众人半导体商场有望终了15%—20%的增长，商场限度将达到6000亿好意思元（约合东说念主民币42000亿元）。”在近日举办的媒体步履中，海外半导体组织SEMI众人副总裁、中国区总裁居龙示意，以AI（东说念主工智能）、大数据引发出的庞大算力需求为代表，AI及联系哄骗、新能源汽车、先进封装等新兴产业的发展，将鼓动众人半导体产业在2030年前后终了10000亿好意思元的商场限度。

　　其中，东说念主工智能需求爆发是众人芯片增长的主要推能源。

　　据摩根士丹利最新发布的陈述，当年一整年的Blackwell GPU 供应量如故售罄。这相似于几个季度前 Hopper GPU 供应的情况。因此，瞻望英伟达来岁有望得到更高的AI芯片商场份额。

　　据了解，摩根士丹利的分析师Joseph Moore在与包括首席现实官黄仁勋在内的英伟达管理层会面后了解到，Blackwell GPU当年12个月的产能如故被预订一空。这意味着，现鄙人订单的新买家必须比及来岁年底智力收到货。

　　英伟达H200 AI GPU以及最新款基于Blackwell架构的B200/GB200 AI GPU的HBM搭载SK海力士所坐褥的最新一代HBM存储系统——HBM3E，另一大HBM3E供应商则是来自好意思国的存储巨头好意思光科技。

　　但有业内东说念主士称，三星电子所依赖的PC和智高手机中使用的传统存储芯片的需求在众人范围内似乎并莫得显贵增多。

　　需求端复苏的同期，众人半导体商场的成本开支正继续走高。SEMI陈述表现，从2025年到2027年，众人300mm晶圆厂建立开销瞻望将达到创记录的4000亿好意思元。

　　字据SEMI的数据，在众秉性的投资波涛中，中国大陆的发达尤为凸起。中国大陆在半导体制造建立的开销延续2023年的逆势增长，成为本年上半年独逐个个赓续同比增多的地区，也保持着众人最泰半导体建立商场的地位。

　　“2022年—2026年众人将有109座新增的晶圆厂，其中70多个在中国大陆。”居龙说，受周期影响，2023年众人半导体建立销售额为1056亿好意思元，同比下落1.9%，而中国大陆地区的半导体建立同比增长28.3%。2024年上半年，中国大陆购买了价值250亿好意思元的芯片制造建立，创历史新高。

　　字据SEMI的预测，2024年众人半导体建立销售额瞻望同比增长3.4%至1090亿好意思元。中国对半导体建立投资将继续强劲，参加芯片建立将占据众人32%的份额。瞻望到2027年，中国将保持其行动众人300mm建立开销第一的地位，当年三年将投资杰出1000亿好意思元。